Vanlig kunskap om vakuumbeläggning magnetron sputtering- Ningbo Danko Vacuum Technology Co., Ltd.

Vanlig kunskap om vakuumbeläggning magnetron sputtering

Likström Magnetronsputtering , RF magnetron sputtering, pulserad magnetron sputtering och medelstora fre2quency magnetron sputtering

Reaktiv sputtering är att införa en viss andel reaktiv gas i den inerta gasatmosfären i sputteringssystemet. Vanligtvis är de viktigaste reaktiva gaserna syre och kväve.

DC -sputteringsmetoden används vid sputtering och reaktiv sputtrande beläggning där det sputterade materialet är ett ledande material, och processutrustningen är enkel och har en hög sputtering.

I ett enda katodens målsystem har medelfrekvens AC -magnetronsputning samma laddningsladdning och bågförebyggande effekt som pulsmagnetronsputning. Den medelstora frekvensen AC -sputteringstekniken tillämpas också på Twin -målet (Twin2MAG) sputteringssystem. Den medelstora frekvensen AC -tvillingmålsputtering är att ansluta de två utgångarna på den medelstora frekvensen AC -strömförsörjningen till respektive katoder i det stängda magnetfältet obalanserat sputtering av dubbelmål. Därför erhålls växelspänningar med motsatta faser respektive på de dubbla målen, och ett par magnetronsputteringsmål växlar växelvis katoder och anoder.

Twin -målsputningstekniken förbättrar kraftigt stabiliteten i magnetron -sputteringsoperationen, vilket kan undvika ackumulering av laddningar på den förgiftade målytan, vilket orsakar problemet med bågtändning på målytan och försvinnandet av anoden. Lägg grunden för massproduktion.

Magnetron sputtrande beläggningsmaskin

Multi-Arc Ion & Sputtering-beläggningar kan deponeras i ett brett spektrum av färger. Rang of Colors kan förbättras ytterligare genom att införa reaktiva gaser i kammaren under deponeringsprocessen. De allmänt använda reaktiva gaserna för dekorativa beläggningar är kväve, syre, argon eller acetylen. De dekorativa beläggningarna produceras i ett visst färgområde, beroende på metall-till-gas-förhållandet i beläggningen och beläggningens struktur. Båda dessa faktorer kan ändras genom att ändra deponeringsparametrarna.

Före deponering rengörs delarna så att ytan är fri från damm eller kemiska föroreningar. När beläggningsprocessen har börjat övervakas och styrs alla relevanta processparametrar kontinuerligt av ett automatiskt datorkontrollsystem.

Dela: