Applicering av magnetronsputtering- Ningbo Danko Vacuum Technology Co., Ltd.

Applicering av magnetronsputtering

Magnetron sputtering är den effektiva metoden för låg temperaturavsättning i PVD -teknik. Under magnetronsputtering absorberas elektronerna av det mörka fältskyddet eller den speciellt fästade anoden, och temperaturen på det erhållna underlaget är lägre än för traditionell sputtering. Andra temperaturkänsliga material deponeras som underlag. 1998 föreslog Teel Coating Ltd. tekniken för att deponera högkvalitativt tenn- och TICN-beläggningar genom magnetronsputtering vid låg temperatur, och substratstemperaturen kunde sänkas till mindre än 70 ° C, vilket utvidgar det möjliga appliceringsområdet för liknande beläggningar. Under de senaste åren har Loughborough University i Storbritannien framgångsrikt minskat underlagstemperaturen under magnetron som sputterar från 350 till 500 ° C till cirka 150 ° C vid rumstemperatur, och framgångsrikt applicerat tenn och CRN -beläggningar på konstgjorda tandformytor och koppar ytan på den svetsande kontakthuvudet ökar sin livslängd med 5 till 10 gånger. Det kan ses att forskningen om metoder och processer med låg temperatur är mycket meningsfull och lovande.