Magnetron sputtering vakuumbeläggningsmaskin

Magnetron sputtering vakuumbeläggningsmaskin

Ett magnetronsputnande vakuumbeläggningssystem använder högenergiska joner för att avsätta ett tunt lager material på ett underlag. Processen är snabb och billig och ger en hög renhetsbeläggning. Högenergijoner frisätts från ett källmaterial och kolliderar med en inert gas, såsom argon. Dessa joner producerar en plasma och atomer i källmaterialet matas ut.

Magnetron sputtering vakuumbeläggningsmaskin används vanligtvis vid smycken tillverkning. Dess roterande och stationära mönster kan enkelt justeras för att uppfylla ett brett utbud av beläggningskrav. Denna maskin är lämplig för beläggning av alla metall- eller icke-metalliska underlag. Det kan också användas för att täcka plast, keramiskt och kristallglas. Dess avancerade funktioner inkluderar god enhetlighet och snabba avsättningshastigheter.

Ett magnetron sputtering vakuumbeläggningssystem är ett kraftfullt och mångsidigt verktyg för produktion med hög volym. Beroende på behov och tillämpning kan denna teknik skapa tunna filmer med ett brett spektrum av önskade egenskaper. Olika kraftsystem, material och gaser kan användas för att optimera processen. Innan processen börjar monteras underlaget i hållaren. Hållaren passerar sedan genom en lastlåskammare för att förhindra att den rör sig.

Detta vakuumbeläggningssystem är en billig metod som producerar högkvalitativa beläggningar med en hög procent av passfrekvensen. Det är idealiskt för luftfart och avancerad elektroniktillverkning. Det kan också användas för legeringsplätering och sammansatta metallfilmer. Detta är ett ekonomiskt och effektivt sätt att täcka många typer av material.

Ett magnetron sputtering vakuumbeläggningssystem använder en sputteringskälla som drar nytta av elektroninneslutning. Magneterna fångar elektroner på ytan av målet, vilket resulterar i en högre plasmatäthet och högre avsättningshastigheter. Till skillnad från konventionella sputteringsmetoder är denna teknik säker och orsakar inte skador på beläggningsobjektet.

Den sputterande gasen som används i processen är en viktig övervägning. Typen av gas som ska användas beror på atomvikten på underlaget. Till exempel drar lättare material nytta av användningen av neon eller xenon. Om kammaren innehåller syre kommer processen att vara reaktiv.

Sputteringsprocessen innebär att man exponerar målmaterialet för reaktiva gaser. Dessa gaser reagerar med målmaterialet och skapar en molekylär förening. Materialet deponeras sedan som en tunn filmbeläggning. Till exempel, när ett kiselmål reaktivt sputteras med syre eller kväve, producerar det kiseloxid eller kiselnitrid. Denna metod används ofta för att täcka flera material samtidigt.

Magnetron sputtrande beläggningsmaskin

Multi-Arc Ion & Sputtering-beläggningar kan deponeras i ett brett spektrum av färger. Rang of Colors kan förbättras ytterligare genom att införa reaktiva gaser i kammaren under deponeringsprocessen. De allmänt använda reaktiva gaserna för dekorativa beläggningar är kväve, syre, argon eller acetylen. De dekorativa beläggningarna produceras i ett visst färgområde, beroende på metall-till-gas-förhållandet i beläggningen och beläggningens struktur. Båda dessa faktorer kan ändras genom att ändra deponeringsparametrarna.

Före deponering rengörs delarna så att ytan är fri från damm eller kemiska föroreningar. När beläggningsprocessen har börjat övervakas och styrs alla relevanta processparametrar kontinuerligt av ett automatiskt datorkontrollsystem.

• Substratmaterial: glas, metall (kolstål, rostfritt stål, mässing), keramik, plast, smycken.

• Strukturtyp: Vertikal struktur, #304 rostfritt stål.

• Beläggningsfilm: Multifunktionell metallfilm, kompositfilm, transparent ledande film, reflektans-ökande film, elektromagnetisk skärmfilm, dekorativ film.

• Filmfärg: flera färger, pistolsvart, titan gyllene färg, rosgyllene färg, rostfritt stålfärg, lila färg, mörk svart, mörkblå och andra fler färger.

• Filmtyp: Tin, CRN, ZRN, TICN, TICRN, TINC, TIALN och DLC.

• Förbrukningsartiklar i produktion: titan, krom, zirkonium, järn, legeringsmål; planmål, cylindriskt mål, tvillingmål, motsatt mål.