Vad är kontrasten mellan sputterade och förångade beläggningar？

PVD （Fysisk ångavlagringsteknik är en av de viktigaste teknikerna för beredning av tunna filmmaterial. Under vakuumförhållanden förångas ett material i gasformiga atomer, molekyler eller partiell jonisering i joner och deponeras sedan på ytan av substratmaterial genom process med låg tryckgas (eller plasma), vilket har egenskaper av antireflektion, reflektion, skyddande ledningsförmåga, magnetiska konduktivitet, isolering, korrosionsbeständighet, oxidationsbehållning, strålningsskydd och radieringsutstrålning och raderingsfilm. Materialet som används för att framställa tunt filmmaterial kallas PVD -beläggningsmaterial. Sputtering beläggning och vakuumindunstningsbeläggning är de två populära PVD -skivorna DLC -beläggningsmaskinstillverkare beläggningsmetoder.

Jämförelse av sputterade och förångade beläggningar

Sputtering Deposition Technology har god repeterbarhet och kontrollerbar filmtjocklek, som kan användas på underlagsmaterial med stora områden med enhetlig tjocklek. De förberedda filmerna har fördelarna med hög renhet, god kompakthet och stark vidhäftning med substratmaterial, som har blivit en av de viktigaste teknikerna för att förbereda tunna filmmaterial. Olika typer av sputtering av tunnfilmmaterial har använts i stor utsträckning efterfrågan på funktionella material med högt mervärde ökar år efter år. Sputteringsmål har blivit det allmänt använda PVD -beläggningsmaterialet på marknaden.

Förångningsbeläggning är enkel och bekväm, lätt att använda och snabbt för att bilda film. Ur processtillverkningens synvinkel är tillverkningskomplexiteten hos indunstade material mycket lägre än för sputteringsmål, och förångningsbeläggning används ofta för beläggning av substratmaterial med små storlekar.

Om du vill veta mer kan du också kontakta oss.

Ningbo Danko Vacuum Technology co., Ltd.

Sara

Telefon: 86-15867869979

E-post: [email protected]

WeChat: 15867869979

Whatsapp: 86-15867869979

www.pvd-coatingmachine.com